Τι είναι μια πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων και ποια είναι τα πλεονεκτήματα μιας πλακέτας κυκλώματος πολλαπλών επιπέδων PCB;Όπως υποδηλώνει το όνομα, μια πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων σημαίνει ότι μια πλακέτα κυκλώματος με περισσότερα από δύο στρώματα μπορεί να ονομαστεί πολυστρωματική.Έχω αναλύσει προηγουμένως τι είναι μια πλακέτα κυκλώματος διπλής όψης και μια πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων είναι περισσότερα από δύο στρώματα, όπως τέσσερα στρώματα, έξι στρώματα, όγδοος όροφος και ούτω καθεξής.Φυσικά, ορισμένα σχέδια είναι κυκλώματα τριών ή πέντε στρώσεων, που ονομάζονται επίσης πλακέτες κυκλωμάτων PCB πολλαπλών στρώσεων.Μεγαλύτερα από το αγώγιμο διάγραμμα καλωδίωσης της πλακέτας δύο στρώσεων, τα στρώματα διαχωρίζονται με μονωτικά υποστρώματα.Αφού εκτυπωθεί κάθε στρώμα κυκλωμάτων, κάθε στρώμα κυκλωμάτων επικαλύπτεται πιέζοντας.Μετά από αυτό, χρησιμοποιούνται οπές διάνοιξης για να πραγματοποιηθεί η αγωγιμότητα μεταξύ των γραμμών κάθε στρώματος.
Το πλεονέκτημα των πλακών κυκλωμάτων PCB πολλαπλών στρώσεων είναι ότι οι γραμμές μπορούν να κατανεμηθούν σε πολλαπλά στρώματα, έτσι ώστε να μπορούν να σχεδιαστούν πιο ακριβή προϊόντα.Ή μικρότερα προϊόντα μπορούν να κατασκευαστούν από σανίδες πολλαπλών στρώσεων.Όπως: πλακέτες κυκλωμάτων κινητών τηλεφώνων, μικροπροβολείς, συσκευές εγγραφής φωνής και άλλα σχετικά ογκώδη προϊόντα.Επιπλέον, τα πολλαπλά στρώματα μπορούν να αυξήσουν την ευελιξία του σχεδιασμού, τον καλύτερο έλεγχο της διαφορικής σύνθετης αντίστασης και της σύνθετης αντίστασης ενός άκρου και την καλύτερη απόδοση ορισμένων συχνοτήτων σήματος.
Οι πολυστρωματικές πλακέτες κυκλωμάτων είναι ένα αναπόφευκτο προϊόν της ανάπτυξης της ηλεκτρονικής τεχνολογίας προς την κατεύθυνση της υψηλής ταχύτητας, πολλαπλών λειτουργιών, μεγάλης χωρητικότητας και μικρού όγκου.Με τη συνεχή ανάπτυξη της ηλεκτρονικής τεχνολογίας, ιδιαίτερα την εκτεταμένη και σε βάθος εφαρμογή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων μεγάλης και εξαιρετικά μεγάλης κλίμακας, τα πολυστρωματικά τυπωμένα κυκλώματα αναπτύσσονται γρήγορα προς την κατεύθυνση της υψηλής πυκνότητας, της υψηλής ακρίβειας και των αριθμών υψηλού επιπέδου ., Τυφλή τρύπα θαμμένη τρύπα υψηλό πάχος πλάκας αναλογία ανοίγματος και άλλες τεχνολογίες για την κάλυψη των αναγκών της αγοράς.
Λόγω της ανάγκης για κυκλώματα υψηλής ταχύτητας στις βιομηχανίες υπολογιστών και αεροδιαστημικής.Απαιτείται περαιτέρω αύξηση της πυκνότητας συσκευασίας, σε συνδυασμό με τη μείωση του μεγέθους των διαχωρισμένων εξαρτημάτων και την ταχεία ανάπτυξη της μικροηλεκτρονικής, ο ηλεκτρονικός εξοπλισμός αναπτύσσεται προς την κατεύθυνση της μείωσης του μεγέθους και της ποιότητας.Λόγω του περιορισμού του διαθέσιμου χώρου, είναι αδύνατο για τις τυπωμένες σανίδες μονής και διπλής όψης Επιτυγχάνεται περαιτέρω αύξηση της πυκνότητας συναρμολόγησης.Επομένως, είναι απαραίτητο να εξετάσετε το ενδεχόμενο χρήσης περισσότερων τυπωμένων κυκλωμάτων από στρώσεις διπλής όψης.Αυτό δημιουργεί συνθήκες για την εμφάνιση πολυστρωματικών πλακών κυκλωμάτων.
Ώρα δημοσίευσης: Ιαν-11-2022