| Είδος | είδη | Κανονική ικανότητα | Ειδική ικανότητα |
| καταμέτρηση επιπέδων | Άκαμπτο-flex PCB | 2-14 | 2-24 |
| Flex PCB | 1-10 | 1-12 | |
| σανίδα | 0,08 +/- 0,03 χλστ | 0,05 +/- 0,03 χλστ | |
| Ελάχ.Πάχος | |||
| Μέγιστη.Πάχος | 6mm | 8 mm | |
| Μέγιστη.Μέγεθος | 485mm * 1000mm | 485mm * 1500mm | |
| Τρύπα & Υποδοχή | Min.Hole | 0,15 χλστ | 0,05 χλστ |
| Min.Slot Hole | 0,6 χλστ | 0,5 χλστ | |
| Αναλογία απεικόνισης | 10:01 | 12:01 | |
| Ιχνος | Ελάχ. Πλάτος / Διάστημα | 0,05 / 0,05 χλστ | 0,025 / 0,025 χλστ |
| Ανοχή | Ίχνος W / S | ± 0,03 mm | ± 0,02 mm |
| (W/S≥0,3mm:±10%) | (W/S≥0,2mm:±10%) | ||
| Τρύπα σε τρύπα | ± 0,075 χλστ | ± 0,05 mm | |
| Διάσταση τρύπας | ± 0,075 χλστ | ± 0,05 mm | |
| Αντίσταση | 0 ≤ Τιμή ≤ 50 Ω : ± 5 Ω 50 Ω ≤ Τιμή : ± 10% Ω | ||
| Υλικό | Προδιαγραφές βασικής ταινίας | PI : 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil | |
| ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | |||
| Κύριος προμηθευτής Basefilm | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | ||
| Προδιαγραφές κάλυψης | PI : 2mil 1mil 0,5mil | ||
| Χρώμα LPI | Πράσινο / Κίτρινο / Λευκό / Μαύρο / Μπλε / Κόκκινο | ||
| PI ενισχυτικό | T : 25um ~ 250um | ||
| FR4 ενισχυτικό | T : 100um ~ 2000um | ||
| SUS Stiffener | Τ: 100 ~ 400 um | ||
| Δυναμικό AL | Τ: 100 ~ 1600 um | ||
| Ταινία-κασέτα | 3M / Tesa / Nitto | ||
| Θωράκιση EMI | Ασημί φιλμ / Χαλκός / Ασημί μελάνι | ||
| Φινίρισμα επιφάνειας | OSP | 0,1 - 0,3 μ.μ | |
| HASL | Sn : 5um - 40um | ||
| HASL (χωρίς Leed) | Sn : 5um - 40um | ||
| ΕΝΕΠΙΓ | Ni : 1,0 - 6,0um | ||
| Ba : 0,015-0,10um | |||
| Αυ : 0,015 - 0,10 μμ | |||
| Επιμετάλλωση σκληρού χρυσού | Ni : 1,0 - 6,0um | ||
| Au : 0,02um - 1um | |||
| Flash χρυσό | Ni : 1,0 - 6,0um | ||
| Au : 0,02um - 0,1um | |||
| ENIG | Ni : 1,0 - 6,0um | ||
| Au : 0,015um - 0,10um | |||
| Ασημί εμβάπτισης | Ag : 0,1 - 0,3 μ.μ | ||
| Επιμετάλλωση κασσίτερου | Sn : 5um - 35um | ||
| SMT | Τύπος | Υποδοχές βήματος 0,3 mm | |
| Βήμα 0,4 mm BGA / QFP / QFN | |||
| 0201 Εξάρτημα |