Ανακοίνωση σχετικά με τη διεξαγωγή Σεμιναρίου «Περίπτωση Τεχνολογίας και Πρακτικής Ανάλυσης Αστοχίας Στοιχείων» Ανάλυση εφαρμογών
Το πέμπτο Ινστιτούτο Ηλεκτρονικής, Υπουργείο Βιομηχανίας και Πληροφορικής
Επιχειρήσεις και ιδρύματα:
Για να βοηθηθούν οι μηχανικοί και οι τεχνικοί να κατακτήσουν τις τεχνικές δυσκολίες και τις λύσεις της ανάλυσης αστοχίας εξαρτημάτων και της ανάλυσης αστοχίας PCB&PCBA στο συντομότερο χρονικό διάστημα.Βοηθήστε το σχετικό προσωπικό της επιχείρησης να κατανοήσει συστηματικά και να βελτιώσει το σχετικό τεχνικό επίπεδο για να εξασφαλίσει την εγκυρότητα και την αξιοπιστία των αποτελεσμάτων των δοκιμών.Το Πέμπτο Ινστιτούτο Ηλεκτρονικής του Υπουργείου Βιομηχανίας και Πληροφορικής (MIIT) πραγματοποιήθηκε ταυτόχρονα online και offline τον Νοέμβριο του 2020 αντίστοιχα:
1. Διαδικτυακός και εκτός σύνδεσης συγχρονισμός «Τεχνολογία ανάλυσης αστοχίας εξαρτημάτων και πρακτικές περιπτώσεις» Εργαστήριο ανάλυσης εφαρμογών Senior.
2. Κράτησε τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα PCB&PCBA ανάλυση αστοχίας αξιοπιστίας τεχνολογίας πρακτική ανάλυση περίπτωσης συγχρονισμού online και offline.
3. Διαδικτυακός και εκτός σύνδεσης συγχρονισμός πειράματος περιβαλλοντικής αξιοπιστίας και επαλήθευση δείκτη αξιοπιστίας και εις βάθος ανάλυση αστοχίας ηλεκτρονικού προϊόντος.
4. Μπορούμε να σχεδιάσουμε μαθήματα και να κανονίσουμε εσωτερική εκπαίδευση για τις επιχειρήσεις.
Περιεχόμενα Εκπαίδευσης:
1. Εισαγωγή στην ανάλυση αστοχίας.
2. Τεχνολογία ανάλυσης αστοχιών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.
2.1 Βασικές διαδικασίες για την ανάλυση αστοχίας
2.2 Βασική διαδρομή μη καταστροφικής ανάλυσης
2.3 Βασική διαδρομή ημικαταστροφικής ανάλυσης
2.4 Βασική διαδρομή καταστροφικής ανάλυσης
2.5 Ολόκληρη η διαδικασία ανάλυσης αστοχίας, ανάλυση περίπτωσης
2.6 Η τεχνολογία της φυσικής αστοχίας θα εφαρμόζεται σε προϊόντα από FA έως PPA και CA
3. Κοινός εξοπλισμός και λειτουργίες ανάλυσης αστοχιών.
4. Κύριοι τρόποι αστοχίας και εγγενής μηχανισμός αστοχίας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.
5. Ανάλυση αστοχιών κύριων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, κλασικές περιπτώσεις ελαττωμάτων υλικού (ελαττώματα τσιπ, ελαττώματα κρυστάλλου, ελαττώματα στρώματος παθητικοποίησης τσιπ, ελαττώματα συγκόλλησης, ελαττώματα διαδικασίας, ελαττώματα σύνδεσης τσιπ, εισαγόμενες συσκευές ραδιοσυχνοτήτων – ελαττώματα θερμικής δομής, ειδικά ελαττώματα, εγγενής δομή, ελαττώματα εσωτερικής δομής, ελαττώματα υλικού; Αντίσταση, χωρητικότητα, επαγωγή, δίοδος, τρίοδος, MOS, IC, SCR, μονάδα κυκλώματος κ.λπ.)
6. Εφαρμογή της τεχνολογίας αστοχίας φυσικής στο σχεδιασμό προϊόντων
6.1 Περιπτώσεις αστοχίας που προκαλούνται από ακατάλληλο σχεδιασμό κυκλώματος
6.2 Περιπτώσεις αστοχίας που προκαλούνται από ακατάλληλη μακροχρόνια προστασία μετάδοσης
6.3 Περιπτώσεις αστοχίας που προκαλούνται από ακατάλληλη χρήση των εξαρτημάτων
6.4 Περιπτώσεις αστοχίας που προκαλούνται από ελαττώματα συμβατότητας της δομής συναρμολόγησης και των υλικών
6.5 Περιπτώσεις αποτυχίας περιβαλλοντικής προσαρμοστικότητας και ελαττωμάτων σχεδιασμού προφίλ αποστολής
6.6 Περιπτώσεις αποτυχίας που προκαλούνται από ακατάλληλη αντιστοίχιση
6.7 Περιπτώσεις αστοχίας που προκαλούνται από ακατάλληλο σχεδιασμό ανοχής
6.8 Εγγενής μηχανισμός και εγγενής αδυναμία προστασίας
6.9 Βλάβη που προκαλείται από την κατανομή των παραμέτρων του στοιχείου
6.10 Περιπτώσεις ΒΛΑΒΗΣ που προκαλούνται από ελαττώματα σχεδιασμού PCB
6.11 Μπορούν να κατασκευαστούν περιπτώσεις αστοχίας που προκαλούνται από ελαττώματα σχεδιασμού
Ώρα δημοσίευσης: Δεκ-03-2020